半導體封裝測試用基礎材料 — 導電球

金再昇公司供應半導體測試所需的導電球，具有低內阻值的絕佳性能，是新一代IC測試所需的導電橡膠和測試座的關鍵材料。這些材料的性能使其在半導體測試應用中表現卓越，提供了可靠的電性性能，有助於確保IC測試的精準度和可靠性。金再昇公司的導電球符合半導體測試一貫的高品質標準，目前已有多家客戶採用。

貴金屬(金，銀，鈀，白金)等金屬的加工及製造

  • 販賣含貴金屬的試劑，化學工業的加工及製造販賣。
  • 各類粉體及金屬觸媒之研究。
  • 貴金屬回收精煉。
  • 特殊形體材質的表面處理。
  • 金箔，銀箔的個性化商品

金系列

金氰化鉀
Potassium dicyanoaurate (I)
K[Au(CN)2]
CAS 13967-50-5
氯化金
Sodium Tetrachloroaurate (Ⅲ)
Na[AuCl4]・ｎH2O（ｎ＝2）
CAS 13874-02-7

銀系列

氰化銀
Silver(Ⅰ) cyanide
AgCN
CAS 506-64-9
銀氰化鉀
Ptassium silver(Ⅰ) cyanide
K[Ag(CN)2]
CAS 506-61-6
硝酸銀
Silver(Ⅰ) nitrate
AgNO3
CAS 7761-88-8

鉑(白金)系列

氯化白金酸
Hexachloro platinum(IV) acid
H2[PtCl6]・nH2O (n=6)
CAS 16941-12-1
氯化白金酸溶液
Hexachloro platinum(IV) acid HCl soln.
H2[PtCl6]・ｎH2O / HCl
Pt：96.0～104.0g/L

鈀系列

氯化鈀(PdCl2)
Palladium(II) chloride
CAS 7647-10-1
二氯四氨鈀
Tetraammine Dichloropalladium (Ⅱ)
Pd(NH3)4Cl2·H2O
CAS 13933-31-8

金屬包覆粉體

金包覆鎳粉

金包覆銅粉

銀包覆銅粉

銀包覆鎳粉

金屬粉

金粉

銀粉

鈀粉

銅粉

鉑粉

鎳粉

金屬工藝材料

銀土

金箔

銀箔

其他服務

含金、銀、鈀之廢料(液)及刷布濾蕊估價和回收加工。