公司簡介
金再昇股份有限公司 (下稱：金再昇) 設立於1997年於大園電鍍專業園區，設立初期，以貴金屬的化學品加工及製造為營業項目主軸，同時接受客戶專案委託的貴金屬回收，及精煉加工服務。自大園電鍍專業園區出發開始，金再昇持續提升產能與技術水準，最遠曾至中國江蘇省北濱市海蔡鎮 (現為：江蘇省鹽城市濱海鎮) 設立最終處理場，2001年為取得更大產能，於桃園觀音工業區建立占地近500坪的全新廠房，並在2004年於廠區內設立研發中心，持續發展各式奈米級金屬粉末及相關產品。
除了持續精進貴金屬精煉技術外，金再昇所有產品皆為MIT自廠百分之百生產，確保品質一致與製程掌控。公司生產包含金氰化鉀、銀氰化鉀、氰化銀、氯化鈀及氯化白金酸等多項貴金屬鹽類，應用廣泛，深受客戶信賴。2013年成功精煉出純度達5N等級的黃金，2016年更進一步研發出3奈米金粉，並持續投入2奈米製程技術的開發。金再昇以深厚的貴金屬加工基礎為核心，推進四元合金導電材料等先進技術，提供從研發、製造到銷售的全方位整合服務。
工業方面的應用，2017年金再昇與客戶共同取得FDA認證。這也再次證明金再昇的技術為業界翹楚，能提供全方位解決方案的精煉技術水準。
2023年，金再昇成功完成第一次碳盤查，並通過第三方單位的認證，展現出公司對於永續發展及環境保護的重視與承諾。
除了金屬工業等級的各項產品外，也同時耕耘多種領域的解決方案。例如用於金屬工藝用的銀飾材料製造及販買；特殊形體材質的表面處裡；以及其他以貼附金箔或銀箔後；可做為紀念品與贈品的個性化商品。
迄今創立已逾三十年，2023年起，金再昇更訂立未來十年重大營業項目及設立里程盃；因應氣侯變遷法及永續發展等各項國際趨勢，將致力研究提供並開發高頻率、低電阻、高傳導性；且兼具低碳耐磨性半導體封裝測試材料。
此外，金再昇專注於導電球產品的開發，並已成功研製出具備高導電性、穩定性與耐用性的導電球技術。這些導電球產品已知可應用於ACF（異向導電膜）與PCR（Pressure Conductive Silicone Rubber，導電橡膠）等技術中。在ACF應用中可提供精準的導電與絕緣效果，而在PCR技術中則提供穩定且高效的接觸點。金再昇同時提供因應客戶需求的客製化導電球產品，包含不同尺寸、材質及規格，以滿足各類電子元件與半導體封裝測試的應用需求。
秉持著以誠信為本、敬業負責及信用第一的態度，金再昇持續精進技術，追求優異更產品及品質，啟動各項策略，迎向下個十年，邁向永續發展。
公司大事記
- 1996年(85年) 創立金再昇金屬有限公司
- 1997年(86年) 遷廠至大園電鍍專業區
- 1999年(88年) 與南亞環保工程股份有限公司簽署合作合約
- 2000年(89年) 於大陸江蘇北濱市海蔡鎮設置最終處理場
- 2001年(90年) 擴大生產工廠，另購廠房於觀音工業區
- 2003年(92年) 取得ISO 9001及ISO 14001認證
- 2004年(93年) 成立研發中心，發展各式奈米金屬粉末、粉體及觸媒
- 2005年(94年) 研發成功次微米級包覆式金屬粉末
- 2006年(95年) 正式送樣金、銀導電粉體，及含鈀、鉑觸媒供廠商測試
- 2008年(97年) 新辦公室及廠房於桃園觀音工業區建造落成
- 2010年(99年) 成功研發微米級乾式製程銅粉
- 2013年(102年) 成功研發五奈米微粒金粉
- 2016年(105年) 成功研發三奈米金粉
- 2017年(106年) 與客戶共同合作取得FDA認證
- 2022年(111年) 以貴金屬為基礎，研發全新四元合金製程導電材料
- 2023年(112年) 致力研究二奈米製程
- 2024年(113年) 與PCR廠商簽訂共同開發NDA
- 2025年(114年) 成功打入ACF開發製程