半導體封裝測試用基礎材料 — 導電球

金再昇公司專業供應半導體測試所需的高性能導電球,這些導電球具備極低的內阻值與穩定的導電性,是新一代 IC 測試中導電橡膠與測試座的核心材料。其優越的電性性能可有效提升 IC 測試的精準度與可靠性,並確保測試結果的一致性。

此外,金再昇公司的導電球也適用於 ACF(異方性導電膜)技術中。ACF 是用於高精密電子元件封裝與連接的關鍵材料,廣泛應用於顯示器、觸控面板、以及柔性電路的組裝中。金再昇的導電球在 ACF 連接中提供卓越的導電性能與穩定性,有助於保證訊號傳輸的準確性與裝置的長期穩定運作。

金再昇公司的導電球符合半導體測試與 ACF 應用的一貫高品質標準,目前已有多家客戶穩定採用。

貴金屬(金,銀,鈀,白金)等金屬的加工及製造

  • 貴金屬(金,銀,鈀,白金)等金屬的加工及製造
  • 販賣含貴金屬的試劑,化學工業的加工及製造販賣。
  • 各類粉體及金屬觸媒之研究。加工販賣
  • 貴金屬回收精煉。
  • 電鍍/Plasma表面改質
  • 金箔,銀箔的個性化商品

導電粉體

  • 鍍金鎳粉(Gold-Coated Nickel Powder)鍍銀鎳粉(Silver-Coated Nickel Powder):高導電性、抗氧化性、均勻球形結構,適用於電子封裝與精密導電材料
  • 鍍金銀粉(Gold-Coated Silver Powder):低電阻、耐久穩定、高效傳導
  • 導電碳粉(Conductive Carbon Powder):良好導電性、低成本、輕量化

導電粉體

鍍金鎳粉

導電粉體

鍍金壓克力粉

導電粉體

鍍銀壓克力粉

導電粉體

鍍銀鎳粉

金系列產品

金系列產品

金氰化鉀 化學式 K[Au(CN)₂],CAS號 13967-50-5。

金系列產品

氯化金 ​化學式 Na[AuCl₄]·nH₂O(n=2),CAS號 13874-02-7。​

銀系列產品

銀系列產品

氰化銀 ​化學式 AgCN,CAS號 506-64-9。​

銀系列產品

銀氰化鉀 化學式 K[Ag(CN)₂],CAS號 506-61-6。​

銀系列產品

硝酸銀​ ​化學式 AgNO₃,CAS號 7761-88-8。

鉑(白金)系列產品

鉑(白金)系列產品

氯化白金酸 化學式 H₂[PtCl₆]·nH₂O (n=6),CAS號 16941-12-1。​

鉑(白金)系列產品

氯化白金酸溶液 含有 H₂[PtCl₆]·nH₂O / HCl,鉑含量為96.0~104.0g/L。​

鈀系列產品

鈀系列產品

氯化鈀 ​化學式 PdCl₂,CAS號 7647-10-1。​

鈀系列產品

二氯四氨鈀 化學式 Pd(NH₃)₄Cl₂·H₂O,CAS號 13933-31-8。​

金屬粉

金屬粉

金粉

金屬粉

銀粉

金屬粉

鈀粉

金屬粉

鉑粉

金屬粉

鎳粉